Emerson, Halkara Elektrotehniki Komissiýasynyň IEC 61508 standartyna laýyklykda Howpsuzlyk Integrity Level (SIL) 3 dizaýn prosesiniň talaplaryna laýyk gelýän ilkinji klapan gurnamalaryny hödürledi. Bu Balykçy
Sanly izolýasiýagutarnykly element çözgütleri, möhüm howpsuzlyk gurallary ulgamy (SIS) programmalarynda ýapmak klapanlary üçin müşderileriň isleglerine hyzmat edýär.
Bu çözgüt bolmasa, ulanyjylar aýratyn klapan komponentleriniň hemmesini kesgitlemeli, hersini satyn almaly we olary tutuşlygyna ýygnamaly. Bu ädimler dogry ýerine ýetirilen hem bolsa, bu görnüşli gurnama sanly izolýasiýa ýygnagynyň ähli artykmaçlyklaryny üpjün edip bilmez.
Howpsuzlygy ýapmak klapanyny in Engineeringener etmek çylşyrymly mesele. Klapan we herekete getiriji komponentleri saýlanyňyzda adaty we göwnüçökgün proses şertleri seresaplylyk bilen baha berilmelidir we düşünilmelidir. Mundan başga-da, solenoidleriň, ýaýlaryň, birikdirmeleriň we beýleki möhüm enjamlaryň dogry kombinasiýasy kesgitlenmeli we saýlanan klapana seresaplylyk bilen laýyk gelmelidir. Bu komponentleriň her biri aýratyn işlemek we bilelikde işlemek üçin bilelikde işlemeli.
Emerson bu we beýleki meseleleri, her bir aýratyn amal üçin niýetlenen, sanly izolýasiýa ýapmak klapan gurnamasy bilen üpjün edýär. Programmanyň talaplaryny kanagatlandyrmak üçin dürli komponentler ýörite saýlanýar. Assemblyhli ýygnak, doly seriýaly we kepillendirilen bölüm hökmünde satylýar, ýekeje seriýa belgisi we degişli resminamalar ýygnagyň her böleginiň jikme-jikliklerini kesgitleýär.
Gurnama Emerson desgalarynda doly çözgüt hökmünde gurlandygy sebäpli, isleg (PFD) derejesinde şowsuzlyk ähtimallygy ep-esli ýokarlanýar. Käbir ýagdaýlarda, gurnamanyň şowsuzlyk derejesi aýratyn satyn alnan we ahyrky ulanyjy tarapyndan gurnalan şol bir klapan komponentleriniň kombinasiýasyndan 50% az bolar.
Iş wagty: Noýabr-20-2021
